▣ 이 책에 대해서

“반도체 물성에 대한 기초 개념에서부터 복잡한 논리 회로의 레이아웃 방법까지

이론과 실습을 동시에 설명”

반도체 기술 분야를 크게 두 가지로 나누면 반도체 설계와 공정으로 나눌 수 있다. 반도체 설계는 다시 전반부 설계와 후반부 설계로 구분된다. 전반부 설계란 전자 회로 설계를 말하고, 후반부 설계란 공정을 하기 위한 반도체 배치 설계(layout)를 말한다.

이 책은 반도체 배치 설계를 배우는 전문대 전자학과나 반도체 관련 학과의 학생들, 반도체 설계 산업기사를 공부하는 사람들을 위해 집필되었다. 반도체 물성에 대한 기본적인 개념과 각종 반도체 부품의 특성과 구조 그리고 동작 개념을 설명하였으며, 반도체 레이아웃 엔지니어가 알아야 할 필수적인 반도체 공정과 공정 규칙을 그림 위주로 설명하였다. 특히 MOS FET의 구조와 동작 원리 및 레이아웃 방법 그리고 공정 후의 단면도 모습을 쉽게 알 수 있도록 하였으며, 각종 기본 논리 게이트의 동작 원리를 시뮬레이션을 통해서 이해할 수 있도록 하였다.

▣ 목 차

제1장 반도체 개론

1. 물질의 구조

2. 실리콘의 구조

3. 불순물 반도체

4. 접합형 다이오드

5. 트랜지스터(BJT)

6. NOS FET

7. 수동 3소자

제2장 레이아웃 개요

1. 마스크와 패턴도

2. 다이오드의 레이아웃

3. BJT 레이아웃

4. nMOS의 레이아웃

5. PMOS의 레이아웃

6. 수동 3소자 레이아웃

제3장 공장과 디자인 룰

1. CMOS 공정

2. 디자인 규칙

제4장 MOS FET 설계

1. nMOS 설계

2. pMOS 설계

3. 인버터 설계

제5장 기본 논리 게이트 설계

1. NAND 게이트 설계

2. NOR 게이트 설계

3. AND 게이트

4. OR 게이트

5. XOR 게이트

6. TG 게이트

7. 기타 부품

제6장 조합 논리 회로 설계

1. 표준 셀의 이해

2. 반가산기 설계

3. 전가산기 설계

4. RS-FF

5. JK-FF

6. D-FF

7. T-FF

8. MUX

9. Shift Register

10. 카운터

11. ALU

12. 디지털 시계(Digital Clock)

13. 메모리 회로

제7장 아날로그 R/F 회로

1. 연산 회로(Op Amp)

2. 우선순위 인코더

3. A/D 변환기

4. D/A 변환기

5. PLL 회로

6. 증폭 회로(Amplifier)

7. Finger와 Multiplier

부록 1. Cadence VLE 기본 사용법(v5.10.41)

       2. CMOS 인버터 인버터 레이아웃하기

       3. GPDK 사용법

       4. MyCAD로 CMOS 인버터 레이아웃하기